La Dirección de Innovación y Transferencia Tecnológica (DITT) de la Universidad de Antofagasta anunció la obtención de una nueva  patente concedida por el Instituto Nacional de Propiedad Industrial (INAPI) para el innovador soporte de cabezal de soldadura orbital. La obtención de esta patente es la primera solicitud tramitada íntegramente por el equipo de la DITT ante INAPI bajo la modalidad implementada por la universidad el año pasado.

Desarrollada en solo dos meses en el Laboratorio de Procesos de Soldadura (LPS) del Departamento de Ingeniería Mecánica (DIMEC) de la UA, la invención resuelve necesidades críticas en sectores estratégicos como la minería, la industria alimentaria y la aeroespacial. El avance técnico radica en simplificar un sistema multicomponente importado, lleno de piezas móviles y pernos, para transformarlo en un diseño monobloque de una sola pieza, eliminando los puntos de falla mecánica, la necesidad de lubricación y los costos de mantenimiento.

Un hito en la investigación aplicada y la gestión temprana

El equipo creador es liderado por el académico e investigador de la UA Dr. Víctor Vergara, junto a Pedro Cerda, quien al momento del desarrollo de la tecnología era estudiante de la Universidad de Antofagasta, además de investigadores y estudiantes de último año de Ingeniería Mecánica. La gestión estratégica del proyecto se realizó desde sus etapas iniciales por la DITT, orientando los esfuerzos hacia el registro de Diseño Industrial ante INAPI para resguardar la ventaja funcional del prototipo antes de su divulgación pública.

Al respecto, el Dr. Vergara, destacó el valor técnico y la proyección comercial de esta solución en el mercado: «Desde la perspectiva del Diseño Industrial, la innovación reside en una simplificación bastante extremista: pasamos de un sistema multicomponente importado a una pieza única. En procesos críticos como la soldadura TIG orbital, la falla de un componente implica la caída del cabezal, daños severos en equipos de alto valor y la paralización del proceso. Al eliminar los puntos de falla y el mantenimiento, garantizamos riesgo cero de detención, lo que sumado a su bajo costo de fabricación asegura una rápida adopción industrial. Asimismo, la gestión temprana con la DITT nos permitió definir desde el inicio una estrategia de protección clara para transferir esta tecnología desde el laboratorio hacia su comercialización».

Formación de capital humano e impacto regional

Además del impacto productivo, la experiencia marca un hito formativo, permite que los estudiantes completen el ciclo integral de la innovación, desde el modelado en software especializado hasta la manufactura mediante impresión 3D y la protección del activo intelectual. Esta participación otorga a los jóvenes investigadores una ventaja competitiva directa en el mercado laboral y una validación técnica externa ante la industria de la región. Este logro, reafirma el compromiso de la UA con la generación de soluciones de ingeniería con sello regional que responden a los desafíos productivos del entorno.

Sobre este rol institucional como articulador del ecosistema de innovación y transferencia, el director (s) de Innovación y Transferencia Tecnológica, Dr. Angello Retamal, enfatizó la importancia de vincular la investigación universitaria con las necesidades del sector industrial: «Este hito demuestra la capacidad de nuestros investigadoras e investigadores para consolidarse como agentes clave en el desarrollo tecnológico y la competitividad de nuestra región a través de sus centros y laboratorios. Como institución pública, nuestro compromiso es transformar la investigación aplicada en soluciones de impacto real para la industria regional. Nuestros profesionales de la Dirección de Innovación y Transferencia Tecnológica resguardan el conocimiento a través de la propiedad industrial y facilitan la transferencia de tecnologías que aportan valor, seguridad y eficiencia a los procesos productivos locales y nacionales.»

Actualmente, el equipo del Laboratorio de Procesos de Soldadura se encuentra trabajando en su próxima invención: un direccionador de alambre diseñado en la UA en colaboración con la Universidad de Santa Catarina (Brasil), el cual también proyecta un gran potencial de comercialización en Chile y el extranjero.